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类别

主要产品

功能特点/应用场景

功率半导体芯片和器件产品

晶闸管

电流控制型。电流增益大、导通电阻小,利用小电流实现高电压、大电流的控制,在实际应用中主要作为可控整流器件和可控电子开关使用,应用于工业控制的电源模块、电力传输的无功补偿装置、家用电器的控制板等领域。

公司晶闸管产品包括芯片(含管芯)和塑封器件。

MOSFET

电压控制型。输入阻抗高、驱动功率低。具有开关速度快、开关损耗小、热稳定性好等特点,应用于消费电子、工业控制、不间断电源、光伏逆变器、充电桩电源模块新能源车驱动控制系统等领域。

公司MOSFET产品包括芯片和塑封器件。

整流二极管

单向导电性、电流容量大、阻断电压高,具有整流、续流等特点。整流二极管具有高压大电流的特性,主要起整流作用,主要应用于家用电器、电力传输、无线充电等领域的各类低频整流电路中。

公司二极管产品主要为整流二极管芯片(含管芯)。

肖特基二极管

具有低压大电流、低功耗、高速导通、反向恢复时间短等优良特性。在高频整流、开关电路和保护电路中起整流和续流作用。主要应用于开关电源、通信电源、变频器、光伏接线盒等高频电路中。

公司肖特基二极管产品为芯片产品。

功率模块

由两个或两个以上芯片按一定功能组合和电路连接,安装在陶瓷片等基材上,用弹性硅凝胶等保护材料密封在一个绝缘外壳内或采用塑料封装,实现特定功能的模块。具有较高的可靠性、较小的体积、能够简化系统设计等优点,被广泛应用于各种功率变换领域。

公司模块主要应用于高压大电流场景,如电力传输、工业控制等。

功率半导体材料产品

铜金属化陶瓷片

将铜溅射到陶瓷基片表面形成的复合基材。具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高附着强度。

公司产品主要应用于器件封装、功率模块等。

抛光片

由研磨片经过后续腐蚀、抛光、清洗等精密加工而成,主要应用于集成电路和分立器件制造。

公司抛光片主要用作外延片的衬底材料。

外延片

抛光片底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,通过生长高质量的外延层,可以改善并提高电路、器件的电参数及可靠性。

公司外延片主要用于制造高品质的功率半导体芯片。

 







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