公司产品塑封器件包括晶闸管塑封器件和MOSFET塑封器件。
由两个或两个以上芯片按一定功能组合和电路连接,安装在陶瓷片等基材上,用弹性硅凝胶等保护材料密封在一个绝缘外壳内或采用塑料封装,实现特定功能的模块。具有较高的可靠性、较小的体积、能够简化系统设计等优点,被广泛应用于各种功率变换领域。 公司模块主要应用于高压大电流场景,如电力传输、工业控制等。