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  • 铜金属化陶瓷片

    将铜溅射到陶瓷基片表面形成的复合基材。具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高附着强度。 公司产品主要应用于器件封装、功率模块等。

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  • 外延片

    在抛光片衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,通过生长高质量的外延层,可以改善并提高电路、器件的电参数及可靠性。 公司外延片主要用于制造高品质的功率半导体芯片。

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  • 抛光片

    由研磨片经过后续腐蚀、抛光、清洗等精密加工而成,主要应用于集成电路和分立器件制造。 公司抛光片主要用作外延片的衬底材料。

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  • 电话:0559-4522885
    电话:0559-4857066
  • 黄山芯微电子股份有限公司
    地址:安徽省黄山市祁门县新兴路449号